Flextein S80H
Flextein® S80H是一種新型的、超高導熱性能、超柔軟的縫隙填充材料。除了材料本身的高導熱率,還具有極好的壓縮性和貼服性,更易緊密貼附于電子元器件上,同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。產品的厚度可以根據客戶的需求而定制,還可以選擇單面粘性或者抗刺穿增強結構,便于使用。
Flextein® S80H嚴格控制其滲油率,含有極低的小分子硅氧烷(D4~D12)和釋氣性(TML / CVCM)。
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· 優異的熱性能,導熱系數8.0w/m·k
· 材質超軟、延展性好
· 自帶粘性,可重復使用
· 低釋氣、低分子硅含量
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· 汽車電子控制單元(ECU)
· 電源和半導體
· 內存和電源模塊
· 微處理器/圖形處理器
· 平板顯示器和消費電子產品